The growing importance of China for energy engineering came front and center for me over the weekend.  A short while back, I authored an article for new low power techniques in semiconductor design, for all markets in general, but the request came specifically for the Chinese semiconductor market.  It was published yesterday at 中国电子应用网.

(English translation coming next, and in print, in Power Systems Design).

贯穿整个IC实现流程的集成化低功耗设计技术

时间：2010-04-08 09:09:24来源：中国电子应用网[原创]   评论 0 条

作者：Rob Knoth   高级技术产品经理
微捷码设计自动化有限公司   美国加州圣荷塞
www.magma-da.com

降低功耗是现代芯片设计最具挑战性需求之一。采用单点工具流程时，往往只有到了设计流程后期阶段才会去考虑降低功耗的需求，从而经常导致大量问题和延时。微捷码设计自动化有限公司高级技术产品经理Rob Knoth向我们解释了‘为何功率优化应是完整设计流程必不可少的集成组件’。

起初，低功耗设计技术主要是用于移动产品。而今插在电源插座上的产品数不胜数，它们都在不断吸收着电流，全世界大量功率都浪费在了这些产品上。今天，政府正积极要求电子企业遵从更严格的要求来帮助降低全球功耗。低功耗设计与每个人息息相关。现在低功耗需求无处不在，而且变得更具挑战性。

低功耗设计，不论是动态功耗还是静态功耗，均要求设计流程各个阶段时序、功耗和面积间复杂的折衷权衡。这些需求相互间联系密切，要想解决这些需求，低功耗分析和优化引擎必须集成并运用于从RTL规格到GDSII输出的整个流程中。由于芯片尺寸还在持续增长，因此这一流程必须是可缩放的，否则它将会对设计师工作效率造成限制。